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CSP系列 篩選

CSP1106 0.75W

芯片級封裝CSP1106采用晶能自主研發(fā)的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2350/5000K,顯指高達90,適用于調光調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業(yè)照明的首選運用產品。 ?

產品優(yōu)勢

無支架封裝,低熱阻,性價比高

單面出光,利于二次光學設計

發(fā)光面小,光密度高

熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

產品特征

芯片級封裝,高亮度,高可靠性?

尺寸:1.13x0.65x0.27mm

單面發(fā)光?

根據ANSI標準分檔?

適于SMT貼片?

發(fā)光角度:120°?


產品展示

電性參數: (T solder pad =25 ℃,IF=150mA)?
常規(guī)色溫/K典型顯指亮度等級 / 光通量 (lm)
D1E1F1G1
60-7070-8080-9090-100
5400-650060


應用領域

車燈 ?

手機閃光燈 ?

室內外照明 ?

電視背光

文獻資料

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