陶瓷基板導熱系數高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅動
TG2采用陶瓷基板導熱系數高，特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。??
藍寶石倒裝芯片，熒光粉噴涂工藝，特殊設計光學透鏡封裝。 ?
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.33mm
根據ANSI標準分檔
適于SMT貼片
發光角度：120°
包裝：最大1000 顆
| 電性參數：(T solder pad =25℃，IF=350mA)? | ||||||||
| 常規色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 最小光通量 (lm) | ||||||
| S2 | S3 | S4 | S5 | S6 | T2 | T3 | ||
| 148-156 | 156-164 | 164-172 | 172-182 | 182-200 | 200-220 | 220-240 | ||
| 3000 | 70/80 | ● | ● | |||||
| 3500 | 70 | ● | ● | |||||
| 4000 | 70/80 | ● | ● | |||||
| 5700 | 70 | ● | ● | |||||
| 6500 | 70 | ● | ● | |||||
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
規格書：
LBQ3-70-80_048 ?TG2_Data Sheet ?A03.pdf
CAD(3D):
光學文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/1xmCYc_k5Z1gMpVHdkeGVsw?pwd=4lig?
提取碼：4lig?
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