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芯片級(jí)封裝CSP2323，采用晶能自主研發(fā)的FlipChip，結(jié)合最新的“無(wú)支架”與熒光膜片技術(shù)，制成尺寸小、單面出光的白光LED。可替換陶瓷及EMC產(chǎn)品，在戶外及大功率運(yùn)用具有超高性價(jià)比。 ?

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