中文
English
當前位置：首頁 > 產品中心 > 專業照明 > High Power LED > FC倒裝 LED >
陶瓷基板導熱系數高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅動
TG3采用陶瓷基板導熱系數高，特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。?
藍寶石倒裝芯片，熒光膜片工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
Copyright © 2020 晶能光電股份有限公司 | 贛ICP備09003633號-2 信用南昌
技術支持：優狐
