FC倒裝 LED
陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設(shè)計(jì),可大電流驅(qū)動(dòng)
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HM產(chǎn)品是3535平面封裝燈珠,采用公司自主研發(fā)的White light-LED Chip技術(shù)實(shí)現(xiàn),可大電流驅(qū)動(dòng),最高可至3000mA, HM產(chǎn)品在后續(xù)封裝過(guò)程中無(wú)需進(jìn)行熒光涂敷,開(kāi)然具有朗伯形貌發(fā)光,同時(shí)因特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),亮度也比同類的產(chǎn)品高,同時(shí)HM熱阻低,芯片間距小,方便二次光學(xué)。