FC倒裝 LED
陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設(shè)計(jì),可大電流驅(qū)動
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HF產(chǎn)品是2525平面封裝燈珠,采用了公司創(chuàng)新研發(fā)的White Light-LED 芯片技術(shù),該技術(shù)極大地解決LED封裝光源企業(yè)長期面臨的色區(qū)命中率和良率的問題,并使成本進(jìn)一步降低。因在制程中無需在封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行熒光粉涂覆,工藝進(jìn)一步簡化。HF產(chǎn)品出光光型可以形成漂亮的“朗伯球型”,在光學(xué)設(shè)計(jì)者眼中,HF是一個(gè)完美的點(diǎn)光源出光產(chǎn)品。